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《電零組》台虹Q2接單優預期 營運看雙增
大陸智慧型手機需求回升，且泰國新廠將於5月正式啟用進入量產，軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)第2季接單狀況比預期好，台虹預估，今年第2季營運可望季增年增，今年先進封裝用暫時接著膠佔營收比重有望上看8%，有助於提升公司毛利率。
過去兩年處於銷售停滯谷底的大陸智慧型手機市場自去年下半年開始復甦，台虹營運亦重啟成長，台虹今年第1季合併營收為19.73億元，年增40.69%，台虹表示，今年第2季營運可望季增年增，下半年也會比上半年好。
看好先進封裝前景，台虹開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—先進封裝用暫時接著膠，並於去年開始出貨，台虹也計畫以本身塗佈的核心技術，將暫時接著膠劑再進一步發展為膜類的產品，希望協助客戶提升效率。
去年半導體先進封裝材料出貨佔營收比重約5%以上，台虹預估，今年營收佔比有機會攀升至8%。
台虹投資3500萬美元泰國廠第一期工程預計今年5月正式啟甪進入量產，台虹表示，未來將陸續規劃生產覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料，由於泰國是汽車生產重鎮，當地除了配合既有車載客戶，也會針對新興電動車供應鏈拓展。
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文章出自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240416001746-260410
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